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실리콘 기판의 사전처리 및 방위가 다이아몬드 증착에 미치는 영향
- Title
- 실리콘 기판의 사전처리 및 방위가 다이아몬드 증착에 미치는 영향
- Authors
- 양우석
- Date Issued
- 1998
- Publisher
- 포항공과대학교
- URI
- http://postech.dcollection.net/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000001899455
https://oasis.postech.ac.kr/handle/2014.oak/4683
- Article Type
- Thesis
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