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Cu MOCVD 공정에서 전구체들의 기상반응 메카니즘과 증착 속도에 관한 연구
- Title
- Cu MOCVD 공정에서 전구체들의 기상반응 메카니즘과 증착 속도에 관한 연구
- Authors
- 이시우
- Date Issued
- 1997-01-01
- Publisher
- 한국진공학회
- Article Type
- Conference
- Citation
- 제12회 한국진공학회 학술발표회, page. 86, 1997-01-01
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